铝基板的技术要求 

主要技术要求有： 

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 

铝基覆铜板的专用检测方法： 

一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理； 

二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 

鑫明扬铝基板厂，作为源头厂商，是一家专业以生产中高端铝基板产品为主，设有行业核心工程人员提供多元化铝基板产品定制和技术解决方案；精选权威认证原材料，优良的绝缘耐高温性能，耐高电压无短路断路，品质可靠！产品广泛应用于球泡灯、吸顶灯、面板灯、太阳能路灯等照明电器！